1.分析超薄鍍層,如:厚度≤0.1um的Au和Pa鍍層;
2.印刷線路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黃金成分分析
4.測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層;
5.分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
6.全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
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1.分析超薄鍍層,如:厚度≤0.1um的Au和Pa鍍層;
2.印刷線路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黃金成分分析
4.測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層;
5.分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
6.全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
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