X光檢查機(jī)采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
測(cè)量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測(cè)量,可實(shí)現(xiàn)2.5D檢測(cè)
CNC功能： 記憶編程，自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測(cè)。
導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。
圖像處理功能：支持多種圖像格式，對(duì)檢測(cè)圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線保存。
| XG5010技術(shù)參數(shù) | ||
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光管 | 光管電壓 | 90-130KV（可根據(jù)需要選配） |
| 光管電流 | 89-455uA（可根據(jù)需要選配） | |
| 聚焦尺寸 | 5-15um | |
| 冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 | |
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成像系統(tǒng) | 類型 | 增強(qiáng)器/平板探測(cè)器 |
| 視場(chǎng) | Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據(jù)需要配置) | |
| 分辨率 | 1392*1040/1536*864pixels（可根據(jù)需要選配） | |
| 幾何放大倍率 | 12-48X | |
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檢測(cè)效率與精度 | 重復(fù)測(cè)試精度 | 60um |
| 軟件檢檢測(cè)速度 | ≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間） | |
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載物臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 | 515mmX460mm |
| 有效檢測(cè)區(qū)域 | 450mmX410mm | |
| 載重量 | ≤5Kg | |
| 安全標(biāo)準(zhǔn) | 國(guó)際輻射安全標(biāo)準(zhǔn) | ≤1μSV/hr |
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其他參數(shù) | 計(jì)算機(jī) | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G |
| 尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
| 電源 | AC220V 10A | |
| 溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
