大量應用于3C、半導體等各大自動化領域:例如3D曲面貼合、全自動/半自動貼合機、點膠機、CCD全自動絲印機、PCB/LCD/3D曲面爆光機等等。我們專注于軟、硬體產品共同研發(fā)成長,不以低價為競爭策略,充分運用既有專業(yè)與技術,協(xié)助客戶提升市場競爭力,并配合產業(yè)升級及市場需求,不斷精益求精,共贏發(fā)展。積極與產、學、研等三大領域建立良好的合作伙伴,只為期待未來能夠給廣大客戶群提供更專業(yè)、優(yōu)質、多元的服務
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