無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
 | CM1 冷鑲嵌王 |
 | CM1SE 冷鑲嵌王 |
 | CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
 | CM3 快速環(huán)氧王（快干型） |
 | CM4 低粘度環(huán)氧王 |
 | CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，*透明，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
 | CM7 光固化樹脂 組分： 液體 1000ml+復層清漆 100ml+修復膏 4g 只有在藍光照射下才固化，無有害的紫外線 所有樹脂都被用于復合物中，無需特別混合 延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發(fā)生 通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 無氣泡透明復合物 ，可以抵制酒精和酸 適用于掃描電鏡測試 ，無氣味 |
