產品優(yōu)勢
- 01效率高
可配置卷料結構，進行卷對卷高效率生產
- 02自動化
可自動檢測激光功率并進行功率補償
- 03利用率高
支持多拼板分區(qū)定位加工，提升臺面利用率，提升效率
技術參數(shù)
| 項目 | 主要技術參數(shù) | |
| 光路 | 光源 | UV |
| 激光波長 | 355nm | |
| 平均功率 | ＞15W | |
| 聚焦光斑大小 | ＜15um | |
| 整機加工性能 | 振鏡掃描范圍 | 40x40mm |
| 加工方式（如拼接、聯(lián)動等） | 聯(lián)動、拼接可選 | |
| 系統(tǒng)整體加工精度 | ＜±25um | |
| 板厚 | 0.03-1.0mm | |
| 吸附平臺幅面 | 620mmx520mm | |
| 功率監(jiān)測模塊 | 有 | |
| 設備尺寸（長*寬*高） | 1500*1600*1800mm | |
| 加工圖檔處理 | DXF、Drill | |
| 設備性能指標 | 激光光斑 | ＜15um |
| 加工效率 | 聯(lián)動240孔/s；拼接200孔/s | |
| 加工品質 | 真圓度≥90% ;通孔上下孔徑比> 85% 盲孔上下孔徑比:孔徑50um> 80% ,孔徑100um> 85% | |
| 加工圖案 | 圓孔、異形孔 | |
樣品展示
通孔1
通孔2
盲孔1
盲孔2
