UV激光打孔機(jī)，F(xiàn)PC激光打孔機(jī)、覆蓋膜切割機(jī)
類(lèi)別：激光微結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)介：UV激光打孔機(jī)通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質(zhì)量好，可靠性、穩(wěn)定性高。鉆軟性電路板的盲通孔： 通孔：幾乎滿(mǎn)足各種軟板材料的加工； 盲孔：已對(duì)Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試，縮膠量可控制在±5um，滿(mǎn)足客戶(hù)需要。 可對(duì)覆蓋膜切割，碳化現(xiàn)象低微； H
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產(chǎn)品用途：
UV激光打孔機(jī)通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質(zhì)量好，可靠性、穩(wěn)定性高。
適用范圍：
鉆軟性電路板的盲通孔： 通孔：幾乎滿(mǎn)足各種軟板材料的加工； 盲孔：已對(duì)Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試，縮膠量可控制在±5um，滿(mǎn)足客戶(hù)需要。 可對(duì)覆蓋膜切割，碳化現(xiàn)象低微； HDI硬板打孔。 對(duì)軟硬電路板進(jìn)行開(kāi)蓋，盲切，盲切深度波動(dòng)約<±100um；
樣 品 展 示
適用范圍：
鉆軟性電路板的盲通孔： 通孔：幾乎滿(mǎn)足各種軟板材料的加工； 盲孔：已對(duì)Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試，縮膠量可控制在±5um，滿(mǎn)足客戶(hù)需要。 可對(duì)覆蓋膜切割，碳化現(xiàn)象低微； HDI硬板打孔。 對(duì)軟硬電路板進(jìn)行開(kāi)蓋，盲切，盲切深度波動(dòng)約<±100um；
技術(shù)難點(diǎn)：
（１）微孔精微加工的質(zhì)量保證
微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實(shí)現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時(shí)要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jī)?yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開(kāi)展大量的相關(guān)研究。
（２）高效打孔過(guò)程中的精確控制方法
本產(chǎn)品的目標(biāo)是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實(shí)現(xiàn)媲美ESI的打孔速度；通過(guò)鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺(tái)同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在具體實(shí)施過(guò)程中，需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺(tái)同步協(xié)調(diào)控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí)，地節(jié)約孔群加工時(shí)間。
（３）激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測(cè)和控制
在FPC盲孔加工過(guò)程中，由于功率的不穩(wěn)定因素會(huì)導(dǎo)致傷銅底，使部分或整個(gè)電路板報(bào)廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本，所以需要測(cè)試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域，也稱(chēng)能量processwindow，且這個(gè)能量變化區(qū)域越寬越好，這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標(biāo)之一。通過(guò)整個(gè)光路的優(yōu)化設(shè)計(jì)，如擴(kuò)束鏡、光束整形器，分光方法、場(chǎng)鏡的參數(shù)設(shè)計(jì)以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度，利用馬達(dá)控制衰減器角度或聲光調(diào)制器）參數(shù)調(diào)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)功率相對(duì)穩(wěn)定。
（4） 鉆孔定位精度控制
隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來(lái)越小，鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來(lái)的鉆孔位置精度必然要達(dá)到±10μm或更小。同時(shí)，對(duì)加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點(diǎn)之一。在研究過(guò)程中，需要對(duì)影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺(tái)的定位精度和重復(fù)定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺(jué)系統(tǒng)定位精度、吸附平臺(tái)的平整性等，開(kāi)展具體深入的研究，實(shí)現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。
售后服務(wù)：
A． 免費(fèi)保修期
1．整機(jī)免費(fèi)保修期一年。激光器保修 24 個(gè)月。
2．客戶(hù)服務(wù)響應(yīng)時(shí)間至接到通知起 24 小 時(shí)內(nèi)，公司售后服務(wù)人員到達(dá)客戶(hù)方。
B．終身維修服務(wù)
1．用戶(hù)除享有機(jī)器的一年免費(fèi)保修期外，還享受機(jī)器的終身維修服務(wù)。
2．一年保修期內(nèi)， 提供上門(mén)定期設(shè)備檢查。
3．用戶(hù)享有免費(fèi)軟件升級(jí)。
4．終身維修期內(nèi)，設(shè)備損壞并更 換的器件按成本費(fèi)收取。
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