電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機(jī)玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
操作注意:
1.本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,若不慎進(jìn)入口或眼,可用清水清洗;
2.硅膠應(yīng)密封儲(chǔ)存,攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完;
3.若存放時(shí)間過長,硅膠可能會(huì)出現(xiàn)分層,使用時(shí)攪拌均勻即可,不影響硅膠性能;
硅膠使用:
材料貯存及運(yùn)輸:(本材料為非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸)
應(yīng)存儲(chǔ)在干燥陰涼處(25°C以下),可存放12個(gè)月。建議在有效期內(nèi)使用,如若過期后使用出現(xiàn)異常,本公司不承擔(dān)任何責(zé)任。