特性:
- 易操作的多功能旋轉(zhuǎn)測試模組RMU(Revolving Measurement Unit),整合四種測試功能,發(fā)揮工作效益,降低建置成本,可預(yù)留升級空間,更可避免人工更換模組時所產(chǎn)生的風(fēng)險。
- 可搭配單一功能測試模組 SMU(Single Measurement Unit),對於產(chǎn)量大,無需更換測試模組之客戶,XYZTEC亦提供單功能專用機。
- 可搭配衝擊測量模組IMU(Impact Measurement Unit),對於BGA產(chǎn)品,需快速撞擊錫球量測其牢靠狀況時,XYZTEC供只需選配IMU模組,就可達(dá)到所需測試功能。
- Condor EZ軟體操作介面與機臺硬體*結(jié)合,作業(yè)人員使用滑鼠點選介面,即可更改測試模組。
應(yīng)用範(fàn)圍:
- 廣泛使用於半導(dǎo)體、LED、太陽能晶片封裝的品質(zhì)測試,如:
- 金、鋁、銅線或鋁帶打線接合(Wire Bond)後的焊線拉力測試(Wire Pull)。
- 黏晶(Die Bond)後,測試晶片和導(dǎo)線架(Leadframe)/基板(Substrate)的黏著品質(zhì),焊接強度剪力(Die Shear)測試。
- 夾鑷測試(Tweezer Pull Test):在晶圓凸塊(Wafer Bump)製程中,可以Tweezer Pull方式,測試Bump與Wafer的焊接品質(zhì),有些焊線也可採用夾線方式,針對單一焊點測試其焊接狀況。
- 剝離測試(Peel off):太陽能電池鋁帶與Wafer焊接品質(zhì),可透過Peel off測試確認(rèn)其焊接牢靠度。