產(chǎn)品說明
採用點(diǎn)雷射自動(dòng)聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測(cè)原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當(dāng)使用x100物鏡聚焦樣品表面時(shí)雷射光點(diǎn)尺寸(Spot size)φ1um，可量測(cè)微結(jié)構(gòu)表面形貌。
MLP-3SP 全周輪廓掃描式表面輪廓儀，量程X/Y/Z/θ/AF為120/120/130/360°/40mm五軸都用光學(xué)尺解析，樣品放置空間X/Y/Z為80/80/80mm，適合各種產(chǎn)業(yè)小樣品量測(cè)需求。
MLP-3SP具有1nm精度量測(cè)能力，多應(yīng)用於光學(xué)器件等超精密加工量測(cè)使用。量測(cè)範(fàn)例如：超精密模仁輪廓、超精刀R角輪廓粗度、鏡片Barrel真圓度及輪廓、孔模內(nèi)徑輪廓，各種評(píng)價(jià)軟體對(duì)應(yīng)
特色
- 適合量測(cè)材料：鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測(cè)樣品同時(shí)解析幾何輪廓與表面粗度數(shù)據(jù)
- 適合量測(cè)工件：精密光學(xué)零件如鏡片、鏡筒、模仁、單晶鑽石刀
- 標(biāo)準(zhǔn)分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購分析軟體：批次分析、2D/3D CAD比對(duì)軟體、非球面評(píng)價(jià)軟體
- 數(shù)據(jù)重現(xiàn)性佳
規(guī)格
| X軸 | Y軸 | Z軸 | AF(R)軸 | AZ(θ)軸 | ||
| 量測(cè)距離 | 120mm | 120mm | 130mm | 40mm | 360度 | |
| 定位分辨率 | 0.01µm | 0.01µm | 0.01µm | 0.001µm | 0.0002度 | |
| 尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | |
| 精度 | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | ±0.01/360度 | |
| 雷射探頭 | 物鏡 | 100X (WD=3.4mm) 彩色CCD相機(jī) | ||||
| 雷射功率 | 1mW Max λ : 635nm class 2 | |||||
| 光斑大小 | 直徑1µm（搭配100X） | |||||
| 傾斜機(jī)構(gòu) | EL軸（手動(dòng)）：0~90度 | |||||
| 雷射光軸（手動(dòng)）：45~-90度 | ||||||
| 工作尺寸 | 圓柱 | 小於?80mm（額外：? 120mm） | ||||
| 最小直徑 | ?0.02mm | |||||
| 標(biāo)準(zhǔn)軟體 | MitakaMapST+精密輪廓分析 | |||||
| 圖像擷取(MitakaViewer) | ||||||
| 量測(cè)軟體 | ||||||
| 標(biāo)準(zhǔn)硬體 | Z軸線性座標(biāo) | |||||
| XY調(diào)整載臺(tái) | ||||||
| XY傾斜調(diào)整載臺(tái) | ||||||
| 電腦配備 | 系統(tǒng) | Win10 | ||||
| 螢?zāi)? | 最小19吋螢?zāi)? | |||||
| 電源 | AC100V(5A) | |||||
| 避震器 | 需要4kgf/cm2的壓力（軟管直徑為?6mm） | |||||
| 配件 | 標(biāo)準(zhǔn)球1顆，工作支架1套，橡膠避震器，防塵罩 | |||||
| 選配 | 硬體 | (1)50x物鏡（WD=10.6或18mm） (2)機(jī)動(dòng)EL軸 | ||||
| 軟體 | (1)齒輪評(píng)價(jià)軟體 (2)刀刃形狀分析 (3)粗度量測(cè)/分析 (4)內(nèi)徑量測(cè) (5)3D CAD比較分析 | |||||
BARREL 量測(cè)
機(jī)型: MLP-3SP
光學(xué)黑件輪廓量測(cè)因?yàn)楣ぜ旧矸瓷渎蕵O低多使用接觸式方式量測(cè)， MLP-3SP 日本三鷹光器開發(fā)以5軸式電控全周掃描輪廓量測(cè)儀，量測(cè)工件尺寸從數(shù)十微米(um)到數(shù)十釐米(mm)工件，電控軸包含X軸/Y軸/Z軸/θ軸/AF軸，每軸都有光學(xué)尺解析，AF軸量測(cè)精度達(dá)1nm。在量測(cè)黑件如BARREL輪廓、圓徑、真圓度、牙形輪廓…有優(yōu)異表現(xiàn)。
Barrel輪廓分析
Barrel是將鏡片層疊組裝在一起的黑色套件，三鷹開發(fā)的Barrel偏心輪廓分析軟體，應(yīng)用機(jī)種MLP-3SP。
評(píng)價(jià)方式為輸入設(shè)計(jì)式尺寸規(guī)格及公差，軟體會(huì)自動(dòng)分析做成表單。評(píng)價(jià)項(xiàng)目有圓徑、真圓度、同心度、3D CAD比對(duì)。另外表面粗度與幾何輪廓亦可分析。
- 參考規(guī)範(fàn)：
JIS B0682-1(ISO 12181-1), JIS B0682-2(ISO 12181-2), JIS B74751(ISO4291, ISO6318) - 真圓度圖表顯示：
個(gè)別單張?jiān)敿?xì)數(shù)據(jù)（圖一）/ 堆疊後圖形（圖二）/ 3D展開（圖三）/ 報(bào)表輸出顯示（圖四）
圖一 依圖示輸入BARREL量測(cè)座標(biāo)點(diǎn)位置
圖二 BARREL每個(gè)臺(tái)階真圓度疊圖
圖三 BARREL 偏心3D展開
圖四 報(bào)表輸出
單晶刀輪廓分析
適配產(chǎn)品: MLP-3SP
MLP-3SP 5軸式電控全周掃描輪廓量測(cè)儀，量測(cè)工件尺寸從數(shù)十微米(um)到數(shù)十釐米(mm)，標(biāo)準(zhǔn)電控軸包含X軸 / Y軸 / Z軸 / θ軸 / AF軸，每軸都有光學(xué)尺解析，AF軸量測(cè)精度達(dá)1nm。對(duì)應(yīng)各種異形工件量測(cè)
超精刀輪廓粗度分析
單晶鑽石刀R角量測(cè)，不適合用接觸適方法量測(cè)，原因是鑽石硬度極高，探針非常容易損耗，其次是探針很難精確定位到量測(cè)點(diǎn)位置，第三是探針無法量測(cè)極短行程且高曲度輪廓工件。
圖一 超精刀刀刃R角觀察
非接觸方法量測(cè)超精刀也不容易，有些刀具R角只有數(shù)um，在影像面積只有數(shù)um，畫像上要調(diào)到對(duì)焦量測(cè)是有一定困難度。MLP-3SP量測(cè)使用ISO 25178-605點(diǎn)雷射自動(dòng)聚焦量測(cè)方法，100倍顯微物鏡觀察雷射探針直徑1um，搭配定位精度0.1um移動(dòng)載物臺(tái)，可精準(zhǔn)聚焦到量測(cè)位置，故可評(píng)價(jià)R角小於5um的單晶鑽石刀，評(píng)價(jià)項(xiàng)目如刀刃R角、幾何輪廓、粗度、波紋度、2D / 3D 輪廓及粗糙度分析。
其它刀具如：立銑刀、鑽石刀、裁切刀、刮鬍刀、、晶圓裂片刀具…等刀刃粗度與幾何輪廓量測(cè)。
圖二 MLP-3 對(duì)R25um單晶鑽石刀輪廓粗度評(píng)價(jià)軟體
