產(chǎn)品說明
採(cǎi)用點(diǎn)雷射自動(dòng)聚焦方式(符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測(cè)原理),雷射聚焦樣品表面掃描,當(dāng)使用x100物鏡聚焦樣品表面時(shí)雷射光點(diǎn)尺寸(Spot size)φ1um,可量測(cè)微結(jié)構(gòu)表面形貌。
NH-4Ns 適合8寸以下樣品掃描式表面輪廓儀,多種倍率量測(cè)物鏡選擇及電動(dòng)鼻輪切換倍率,可拍照記錄量測(cè)位置,方便觀察並標(biāo)示出量測(cè)位置是否有缺陷。
量程X/Y/Z為250/200/10mm且三軸都用光學(xué)尺解析,樣品放置空間X/Y/Z為250/200/100mm,適合12KgW以下載重各種樣品量測(cè)需求。獨(dú)特AF功能可偵測(cè)樣品球心、邊際、圓徑、溝寬。MACRO量測(cè)軟體達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)需求。
NH-4Ns選購(gòu)影像分析軟體MitakaImager執(zhí)行影像自動(dòng)量測(cè)分析。影像自動(dòng)量測(cè)功能如線寬自動(dòng)量測(cè),圓徑自動(dòng)量測(cè)。影像自動(dòng)分析功能如粒子分析,圖型自動(dòng)辨識(shí)(Alingment Mark Matching)。
特色
- 適合量測(cè)材料:鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測(cè)樣品同時(shí)解析幾何輪廓與表面粗度數(shù)據(jù)
- 適合量測(cè)工件:HUD、Free Form Lens、Fresnel Lens、Micro Lens Array
- 標(biāo)準(zhǔn)分析軟體:2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購(gòu)分析軟體:批次分析、2D/3D CAD比對(duì)軟體、非球面評(píng)價(jià)軟體
- 數(shù)據(jù)重現(xiàn)性佳
- 量測(cè)軟體及控製硬體可依客戶需求提出解決方案
規(guī)格
X軸 | Y軸 | AF(Z1)軸 (量測(cè)用) | Z2軸 (定位用) | ||
量測(cè)距離 | 250mm | 200mm | 10mm | 100mm | |
定位分辨率 | 0.1µm | 0.1µm | 0.01µm | 0.1µm | |
尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 脈衝 | |
精度 | (2+4L/1000) µm | (2+4L/1000) µm | (0.3+0.5L/10) µm | (3+L/10) µm | |
顯微鏡光學(xué)系統(tǒng) | 光學(xué)系統(tǒng) | 無限遠(yuǎn)聚焦光學(xué) f = 100mm | |||
雷射聚焦尺寸(Spot) | ? 1µm(100X NA=0.8 WD=3.4mm)、 ? 2µm(50X NA=0.5 WD=10.6mm)、 ? 4µm(20X NA=0.4 WD=12mm)、 ? 15µm(10X NA=0.3 WD=11mm) | ||||
鼻輪 | 馬達(dá)控制 | ||||
自動(dòng)對(duì)焦 | 重現(xiàn)性 | σ=0.03µm(鏡面(樣品)表面) 使用100X | |||
雷射規(guī)格 | 半導(dǎo)體雷射(O/P: 1mW Max λ : 635nm class 2) | ||||
載物臺(tái) | XY平臺(tái)尺寸 | 364x244mm | |||
樣品高度 | 105mm | ||||
樣品重量 | 12kg | ||||
其他 | 儀器尺寸 | 1660x970x1400 mm | |||
避震器 | 氣浮式(空氣壓力:5kgf/cm2) | ||||
儀器重量 | 250kg | ||||
消費(fèi)電力 | 700W (100V 7A) | ||||
AF軸(選購(gòu)) | 15mm、20mm | ||||
Z2軸(選購(gòu)) | 光學(xué)尺精度 (2+3L/100) um |