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BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL

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公司名稱東莞市崴泰電子有限公司
品牌
型號
所在地東莞市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間 2022-03-07
訪問次數(shù)692

產(chǎn)品標簽:

BGA返修臺 BGA返修站全自動BGA返修臺崴泰BGA返修臺進口BGA返修臺

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公司介紹主營產(chǎn)品

東莞市崴泰電子有限公司是一家PCBA基板返修設(shè)備供應商，致力于為客戶提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔組件、屏蔽框等元器件返修整體解決方案，幫助我們的客戶利用返修與檢查設(shè)備，提高品質(zhì)，提升效率，增強競爭力。東莞市崴泰電子有限公司主要提供BGA返修臺，PTH（通孔組件）返修站，全自動BGA除錫機，全自動植球機，BGA錫球氮氣回焊爐，PCBA基板除錫機，數(shù)控熱風槍/預熱臺,PCBA多功能維修桌，BGA焊接失效分析儀器、X-ray等設(shè)備與工藝集成。東莞市崴泰電子有限公司先后與三星、華為、富士康、HP、臺達、金寶電子、仁寶電腦、 USI、BYD、創(chuàng)維、海信、精英電腦、Kitron、栢能集團、信佳集團、百一電子、研華科技、奇隆電子、銘裕科技、等建立合作共羸的雙邊關(guān)系。

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BGA返修臺，自動除錫機，自動植球機，PTH返修臺，通孔組件返修臺，熱風槍，熱風拆焊臺

產(chǎn)品簡介在線詢價

銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺	品牌	崴泰
型號	BGA返修臺VT-360XL

BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL 產(chǎn)品信息

BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

BGA返修臺VT-360XL詳情頁.jpg

BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL工作原理：

預熱

BGA進行拆焊之前，需要將PCB板放入烤箱內(nèi)進行烘烤，去除PCB板內(nèi)的濕氣，防止PCB在加熱時內(nèi)部的濕氣迅速受熱后膨脹，出現(xiàn)崩裂現(xiàn)象。

拆焊

把BGA元器件從PCB板上拆下，需要把連接在PCB與BGA元器件之間的錫球熔化。

除錫：BGA元器件拆下來后，在PCB或BGA焊盤上涂抹適量的助焊劑，再使用烙鐵、吸錫線進行脫錫，等脫錫完畢，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊劑。

植球：將錫球固定到BGA焊盤對應的焊點上，這個可以手工擺放或者使用植球工具，對于比較小的BGA元器件則手工擺放難度較大，一般使用植球臺和鋼網(wǎng)，工業(yè)生產(chǎn)則一般選用鋼網(wǎng)刮錫膏的方式，錫球擺放完畢后，將BGA放置在加熱臺上加熱，固定錫球，可輔以熱風槍加熱。

焊接：

先在PCB焊盤上均勻刷一層助焊膏，再將BGA準確的擺放，對位，加熱固定之后即可，該步驟主要問題還是對位，在焊接過程中，BGA的錫球與PCB焊點可以有一定偏差，因為錫球在熔化后有一定的流動性，會產(chǎn)生一定的自對中效應，一般偏差在一半以后都是可以自動對齊的，但是保險來說就三分之一，但是隨著錫球的越來越小，則對位的要求比較嚴格。

1、 BGA橋連

2、空焊

3、冷焊

4、虛焊

5、元器件變形