主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)與集成,提供系統(tǒng)解決方案
2、退火面均勻性高,電學(xué)特性優(yōu)秀
3、兼容4、6英寸薄片晶圓
4、激光分布均勻、能量穩(wěn)定,配置監(jiān)控與補(bǔ)償系統(tǒng)
5、嚴(yán)格控制腔體含氧量和非退火面溫度
6、高精度全自動(dòng)EFEM傳輸模組
7、符合SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持SECS-GEM通信
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 4inch、6inch |
加工速度 | 1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平臺(tái)參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復(fù)定位精度±0.001mm | |
激光器參數(shù) | 紫外 | |
稼動(dòng)率 | 98%以上 | |
重大故障間隙時(shí)間 | >1000H | |
良率 | ≥99.5% |
加工效果: