主要特點(diǎn)：
1、剝離工藝效果穩(wěn)定，加工良率高，剝離良率可達(dá)99.9%以上
2、可實(shí)現(xiàn)最小尺寸10um，間距10um的芯片加工
3、自動CCD校正，可滿足對不同規(guī)格產(chǎn)品精準(zhǔn)識別定位
4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
5、自動上下料，無人值守全自動運(yùn)行
6、配備超高精度運(yùn)動平臺，全閉環(huán)控制，有效提高系統(tǒng)單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能
7、具備激光剝離加工后蓋板與轉(zhuǎn)移基板自動分離功能
主要參數(shù):
| 序號 | 功能項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
| 1 | 適用晶圓尺寸 | 2/4/6/8 inch，可向下兼容(可定制8inch以上) |
| 2 | 可加工最小LED尺寸 | size≤10um：pitch≤10um |
| 3 | 加工速度 | <100s/pcs(4inch) |
| 4 | 加工良率 | ≥99.9% |
| 5 | 產(chǎn)品定位精度 | +/- 1um |
| 6 | XYZ平臺移動范圍 | X軸500mm；Y軸500mm；Z軸20mm |
| 7 | 旋轉(zhuǎn)軸行程范圍 | +/- 60° |
| 8 | 載臺加熱溫度 | 室溫~150℃ |
| 9 | 產(chǎn)品對位功能 | 自動拉水平，快速定位 |
| 10 | 自動分離蓋板功能 | 支持 |
加工效果：
