主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工,專為晶圓激光加工定制
a、采用超短脈沖寬度加工,有效提高切割線品質(zhì)
b、特殊定制的脈沖寬度開(kāi)槽后,熱影響區(qū)<2um
2、整合多種激光微加工技術(shù),切割效率和工藝窗口兼?zhèn)?/span>
a、多種常規(guī)切割功能組合切換選擇
b、采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組
c、經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙光路加工模組
3、采用高精度視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
4、可兼容8英寸和12英寸
5、自動(dòng)上下料功能,無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行,批量化生產(chǎn)
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
加工速度 | 100mm/s~600mm/s | |
加工精度 | ≤±3μm | |
平臺(tái)參數(shù) | 600mm*600mm | |
激光器參數(shù) | 532nm,25W | |
稼動(dòng)率 | >0.95 |
加工效果: