IC無損開封開蓋機(jī)激光芯片開封機(jī)
專用激光控制器,保證匹配無損晶圓及邦定線的激光開封應(yīng)用;
標(biāo)配30瓦激光器,可升級(jí)至50瓦增強(qiáng)型激光器。
XY自動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大激光加工范圍及顯微視覺,無損開封PCBA上的不同類型芯片.
精準(zhǔn)記錄復(fù)制激光開封參數(shù)配方。
激光器
標(biāo)配:30瓦1μm紅外波長芯片開封定制激光器,去除環(huán)氧樹脂封裝層,無損晶圓層和邦定線
選配:50瓦1μm紅外波長增強(qiáng)型芯片開封專用激光器,可去除含大顆粒填充物的封裝層,無損晶圓層和邦定線
光路設(shè)計(jì)
標(biāo)配:高速振鏡光路傳輸,開封尺寸 38X38mm
視覺
標(biāo)配:50mm焦距定焦鏡頭,5百萬高清相機(jī)
選配:25mm 75mm 100mm焦距的定焦鏡頭
選配:60~5mm視野,12X電動(dòng)無級(jí)光學(xué)變焦鏡頭
選配:升級(jí)為12~1mm視野,12X電動(dòng)無級(jí)變焦鏡頭,適用微型芯片
選配:升級(jí)為雙視覺電動(dòng)光學(xué)變焦系統(tǒng),適用大芯片與微型芯片的開封
選配:開封露邦定線自動(dòng)停止功能,節(jié)省試樣時(shí)間
選配:自動(dòng)找焦感應(yīng)器,可編程控制焦距焦深,精準(zhǔn)記錄復(fù)制激光開封參數(shù)配方
工作臺(tái)
可編程激光頭Z軸運(yùn)動(dòng) (行程150mm)
機(jī)柜頂三色警示燈,符合作業(yè)安全規(guī)范
50X25X110mm行程手動(dòng)XYZ平臺(tái)
150*150mm行程XY自動(dòng)平臺(tái)或手動(dòng)平臺(tái),以擴(kuò)大激光加工范圍及顯微視覺;