激光開封機IC無損開封開蓋機芯片開封機
設(shè)備:外形尺寸(W×H×D)800mm×1700mm×650mm
重量≤200kg
功能塑封芯片預(yù)開封
激光波長1064nm
激光平均輸出功率20W
激光重復(fù)頻率20~200KHz
急停開關(guān)有
開封范圍100mm×100mm
開封圖形矩形,圓形,橢圓,中空矩形,中空圓形,多邊形
自動對焦芯片放到工作臺,實現(xiàn)自動焦距對準,提高效率
開封自動停止開到鍵合絲可自動停止開封過程,避免對芯片晶原損傷
圖像導入導入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM圖像,調(diào)節(jié)圖像大小并匹配實時顯示芯片影像,
選擇芯片需要開封區(qū)域?qū)嵤╅_封。
影像與激光同軸和共焦是
實時成像與激光開封同步是
影像放大10倍可調(diào)節(jié)放大
影像彩色/黑白彩色(500萬像素)
排風煙塵過濾器
升降平臺Z軸自動升降(可切換手動)
操作系統(tǒng)Windows XP操作系統(tǒng)
電源AC220V/50Hz
整機耗電功率<1200W