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    產(chǎn)品|二手機|公司|采購|資訊

    FPC紫外激光切割機

    參考價面議
    具體成交價以合同協(xié)議為準
    • 公司名稱昆山思拓機器有限公司
    • 品       牌
    • 型       號
    • 所  在  地
    • 廠商性質經(jīng)銷商
    • 更新時間 2021-12-18
    • 訪問次數(shù)785
    產(chǎn)品標簽:

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    昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設備的研發(fā)和制造。

          思拓擁有20年激光微加工設備設計和制造經(jīng)驗,利用自主研發(fā)的關鍵技術,提供定制化的設備系統(tǒng),而且這些設備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個行業(yè)用戶的實際生產(chǎn)驗證。根據(jù)用戶實際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設備研制服務。
     
     

          思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內市場的60%以上份額,相應客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質量認可并成為其合格供應商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。

          思拓已經(jīng)研制了應用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設備,還將開發(fā)其它*領域產(chǎn)品的應用,從而建立一整套高精密激光加工設備系列,這些產(chǎn)品應用包括HDI電路板,太陽能電池,半導體硅片,醫(yī)療器械,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
    高精密SMT模板激光切割機,高精密激光測厚儀,模板自動光學檢測儀,F(xiàn)PC紫外激光切割鉆孔機,雙工位紫外激光切割機,單面ITO及導電銀漿激光刻蝕機,激光玻璃切割鉆孔機,陶瓷激光加工機,高精密CO2激光切膜機,雙面ITO及導電銀漿激光刻蝕機,金屬心血管支架激光切割機,非金屬可降解支架飛秒激光切割機,面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設備
    品名:FPC紫外激光切割鉆孔機性能特點◆高性能紫外激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導體泵浦激光器,它是一種“冷”加工方式,能夠保證加工質量和穩(wěn)定性
    FPC紫外激光切割機 產(chǎn)品信息
      品名:FPC紫外激光切割鉆孔機
     
      性能特點

    ◆ 高性能紫外激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導體泵浦激光器,它是一種“冷”加工方式,能夠保證加工質量和穩(wěn)定性。
    ◆ 優(yōu)化設計的光學系統(tǒng):低功率損耗,較小聚焦光斑尺寸,高的激光光束質量,確保加工精度,并可自動調焦。
    ◆ 精密二軸平臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng):采用進口高精密直線運動模組和控制模塊,從而保證設備高精密的定位精度和重復精度。
    ◆ CCD影像定位:激光加工基準點與設計文件基準點高度重合。
    ◆ 天然花崗巖機臺:減小工作臺啟動、停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動,同時可保持機臺溫度的穩(wěn)定性。
    ◆ 具有自主知識產(chǎn)權的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應用平臺ThetaLaser,是在PowerCAM基礎上發(fā)展的激光微加工平臺,界面友好,功能強大,操作簡捷,兼容幾乎所有的設計文件格式。
    ◆ 款式(選項):紫外激光切割機,紫外激光鉆孔機,紫外激光切割鉆孔機。

      主要的應用范圍
    ◆ 柔性電路板、剛性電路板、剛-柔結合電路板和芯片封裝基板的分板和鉆孔加工
    ◆ 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工
    ◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、劃片
    ◆ 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
    ◆ ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割
    ◆ 支持卷對卷加工方式

      技術規(guī)格:

    型號: TLS-G8200
    加工范圍: 500mm×500mm×50mm(可定制)
    X/Y平臺定位精度: <±3µm
    X/Y重復精度: ±1µm
    X/Y平臺運行速度: 800mm/s
    激光功率: 10W(標準配置)
    激光波長: 355nm
    激光頻率: 30-130KHz
    環(huán)境溫度: 23±3℃
    環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
    兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
    輸入電壓: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
    電功率消耗: 3.0KW
    壓縮空氣氣壓: 0.7~0.8MPa
    電功率消耗: 3.0KW
    壓縮空氣氣壓: 0.7~0.8MPa
    機器尺寸(長×寬×高): 2125mm×1840mm×1800mm
    機器重量: 3500Kg
    產(chǎn)地: 中國

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