半導體激光器通過光纖輸出焊接，實現(xiàn)非接觸遠距離操作，方便與自動化生產(chǎn)線集成；激光器有電流反饋閉環(huán)控制，實時監(jiān)測調(diào)節(jié)輸出激光，保證輸出激光的穩(wěn)定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀。

塑料焊接原理：

常用的激光焊接形式被稱為激光透射焊接。首先將兩個待焊接塑料零部件加壓力夾在一起，然后將一束短波紅外區(qū)的激光定向到待粘結的部位。激光束穿過上層透光材料，能量被下層材料吸收，轉(zhuǎn)換成熱能，由于兩層材料被壓在一起，熱能從吸收層傳導到透光層上，使得兩層材料熔化并結合，同時由于材料本身的熱膨脹擴張產(chǎn)生內(nèi)部壓力，內(nèi)部壓力與外部壓力共同作用確保了兩部分的堅固焊接。

適用材料：

幾乎所有的熱塑性材料都可以用于激光焊接。

常見的焊接組合方式是透光與吸收材料配合焊接，典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同時通過加入特殊的紅外吸收物質(zhì)，使得各種顏色的材料組合也成為可能，包括透明對透明，黑色對黑色，以及各種彩色塑料。