產(chǎn)品介紹
晶圓清洗劑
n 描述:
應用于各種手機攝像頭CSP產(chǎn)品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳; 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。
n 特點:
l 輕微氣味。
l 無污染可做到*。
l 滲透、去污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件。
l 污垢殘留物經(jīng)清洗、剝離后沉底,增強了循環(huán)使用的壽命。
l 對工件材質(zhì)的表面無氧化,不變色,不發(fā)白;*生物降解。
l 無閃點,不會燃燒,使用安全。
l 環(huán)保,符合 ROHS 指令。
n 推薦工藝:
1.建議原液使用,可少量兌水使用,兌水比例控制在1:5以內(nèi)
2.清洗溫度建議50-60℃
3.清洗時間5-10分鐘,產(chǎn)品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間
4.定時清理槽液內(nèi)沉淀物,以免影響清洗效果,有循環(huán)過濾裝置
5.超精密產(chǎn)品建議使用噴淋設(shè)備或高頻超聲波設(shè)備,避免超聲波震動傷到產(chǎn)品
n 清洗前后對比圖:
n 基本物性:
1. 外觀:透明液體
2. 閃點:無
3. 水溶性:易溶解4. pH:7.0-8.0
5. 比重:0.94±0.02
n 注意事項:
1. 本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及眼睛,請用大量清水沖洗,并盡快送醫(yī);本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。
n 包裝方式:
包裝方式:塑料桶 25KG/桶。本品為非危險品。
n 貯存條件:
常溫密封保存,避免陽光直射,有效期一年。