具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導體基板等各種切割加工
- 電鑄結合劑
加工對象: Various types of semiconductor packages, Green ceramics, Hard and brittle material, etc
Z05系列是本公司技術開發(fā)的高性能電鑄刀片，通過新技術的投入，有兩種類型可供選用。能夠廣泛適用于從硬脆材料到各種半導體封裝基板的切割加工。
標準型（D1結合劑）
- 集中度的選擇范圍可以分為6個等級，提供更細分化的品種選擇。
- 加工硬脆材料時，兼?zhèn)浼庸て焚|和使用壽命的切割刀片。
注重加工品質型（D1A結合劑）
- 通過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
- 發(fā)揮降低樹脂毛邊及金屬毛邊的效果
集中度范圍
在切割加工中，集中度※會影響到磨粒層的消耗速度（使用壽命）以及加工品質（崩缺-chipping尺寸），通過集中度的高精度控制技術，使切割刀片消耗量及加工品質更趨于穩(wěn)定。
※集中度是指在切割刀片中，金剛石（鉆石）磨粒所占有的體積比例值。
例如，集中度100就是表示金剛石（鉆石）磨粒所占的體積為25 %
結合劑品種
標準型（D1結合劑）
以往產品的集中度只能從2個等級中進行選擇， Z05系列更加細分了集中度的等級，通過增加低集中度產品， 形成了具有6個等級的集中度產品群。
注重加工品質型（D1A結合劑）
與以往產品相比， 能夠抑制刀刃部分的形狀變化， 始終保持良好的切割狀態(tài)。
加工實例：毛邊狀態(tài)（穿孔）
通過使用Z05， 可降低電極毛邊， 樹脂毛邊的發(fā)生。
技術規(guī)格
