實現(xiàn)對狹窄切割道晶圓穩(wěn)定加工的超薄輪轂型刀片
- 電鑄結(jié)合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), etc
ZHZZ系列是針對狹窄切割道等使用薄刃切割刀片的加工所開發(fā)的輪轂型刀片。采用高強度H1結(jié)合劑，減少薄刃區(qū)域在切割時發(fā)生的切割刀片破損及蛇行，實現(xiàn)穩(wěn)定加工。 作為以業(yè)界最小切痕寬度10 μm為首的ZHZZ陣容， 對更狹窄切割道晶圓的應(yīng)用做出貢獻。
- 減少窄小切痕區(qū)域的刀片破損及蛇行
- 對狹窄切割道也可穩(wěn)定加工
- 實現(xiàn)了切痕寬度僅為10 μm的超薄輪轂型刀片
實驗結(jié)果
切割槽照片
ZHZZ系列可實現(xiàn)10 μm的切痕寬度。比較于20 μm及40 μm的切割刀片，雖然刀刃厚度非常薄，但是仍然可加工出沒有彎曲現(xiàn)象的切割槽。
蛇行轉(zhuǎn)速的比較
ZHZZ系列與以往系列相比， 在較高的轉(zhuǎn)速下才會發(fā)生蛇行，可見ZHZZ系列不易發(fā)生蛇行。
利用轉(zhuǎn)速越高越容易發(fā)生蛇行的傾向來進行評價。逐漸增加轉(zhuǎn)速，以判定發(fā)生蛇行時的轉(zhuǎn)速。
| Workpiece | Φ6” Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Feed speed | 90 mm/s |
| Blade | ZHZZ-SD3500-H1-70 ZH05-SD3500-N1-70 |
破損速度的比較
ZHZZ系列與以往系列相比，在較高的進刀速度下才會發(fā)生破損，可見ZHZZ系列不易發(fā)生破損。
利用進刀速度越高越容易發(fā)生破損的傾向來進行評價。逐漸增加進刀速度，以判定發(fā)生破損時的速度。
| Workpiece | Φ8” Si |
| Depth | 680 µm |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
| Blade | ZHZZ-SD3000-H1-50 ZH05-SD3000-N1-50 |
技術(shù)規(guī)格
