單組份，低溫快速熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。是針對LED透鏡（PC透鏡、玻璃透鏡、PMMA透鏡、硅膠透鏡等）與基板（FR4、金屬基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接設計開發(fā)。能在較低溫度（小于80度）、極短的時間內（5～30分鐘），在多種不能類型的材料之間形成的粘接力。產品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性。本產品尤其適用于低溫固化制程（能有效解決部分透鏡、元件及基材的耐熱性有限的矛盾），主要使用于粘接熱敏感性元器件，LED透鏡組裝等，亦可用于PCBA組裝中各類主動被動元器件的粘接補強等。與傳統LED透鏡粘接用的UV膠相比，在粘接力方面可提高2-5倍，另外能有效解決UV膠的耐熱性和耐老化性能。適用于耐熱性可靠性等要求較高的LED應用領域，例如LED液晶電視背光模組燈條透鏡粘接等！