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GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地深圳市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間 2021-06-18
訪問(wèn)次數(shù)460

產(chǎn)品標(biāo)簽:

Wafer Grinding

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國(guó)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽(yáng)能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場(chǎng)中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來(lái)，隨著市場(chǎng)的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國(guó)大陸以及港臺(tái)市場(chǎng)，并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢(shì)，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

電子元器件，試驗(yàn)設(shè)備，半導(dǎo)體

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	進(jìn)口

采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。
2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬產(chǎn)品信息

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
—采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長(zhǎng)：
·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness.
采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。
·With 2 head polishing stage, throughput is almost double compared with 1 polish head system.
2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。

·Built in edge trimming system is available as an option for thin wafer process.
內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。

·Dual index system, which polishing stage and grinding stage is completely separated, satisfy the cleanness required for TSV and MEMS process.
雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段*分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·Less than Ra1A ultra luminance, ultra mirror surface is possible.
超亮度小于Ra1A，可超鏡面。

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding