在線真空等離子清洗機(jī)介紹：
等離子清洗設(shè)備的原理是在真空下, 然后利用交流電場(chǎng)使工藝氣體成為等離子體, 并與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì), 由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去, 從而使工件達(dá)到表面清潔活化。等離子清洗是剝離式清洗, 等離子清洗的特點(diǎn)是清洗之后對(duì)環(huán)境無(wú)污染。在線式等離子清洗設(shè)備是在成熟的等離子體清洗工藝技術(shù)和設(shè)備制造基礎(chǔ)上, 增加上下料、物料傳輸?shù)茸詣?dòng)化功能。針對(duì)IC封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗, 大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時(shí), 避免人為因素長(zhǎng)時(shí)間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染以及腔體式批量清洗時(shí)間長(zhǎng)有可能造成的芯片損傷。
在線式真空等離子清洗機(jī)的主要結(jié)構(gòu)包括:上下料推料機(jī)構(gòu)、上下料置取料平臺(tái)、上下料提升系統(tǒng)、上下料傳輸系統(tǒng)、上下料撥料機(jī)構(gòu)、反應(yīng)倉(cāng)、設(shè)備主體框架和電氣控制系統(tǒng)等。
在線式真空等離子清洗機(jī)自動(dòng)搬運(yùn)物料的設(shè)計(jì)理念,與常規(guī)等離子清洗系統(tǒng)相比,降低了人工搬運(yùn)過(guò)成,提高了設(shè)備自動(dòng)化水平。
等離子清洗原理：
等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,原理是在真空狀態(tài)下利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體激發(fā)成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)分子水平的沾污去除(一般厚度為3~30nm),提高表面活性。對(duì)應(yīng)不同的污染物,應(yīng)采用不同的清洗工藝,達(dá)到的清洗效果。清洗原理見(jiàn)圖1、圖2、圖3及反應(yīng)式:
化學(xué)清洗:表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗。
氧等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2,見(jiàn)圖1。
氫等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層,清潔金屬表面,見(jiàn)圖2。
物理清洗:表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，見(jiàn)圖3。
隨著在線式真空等離子清洗機(jī)及工藝在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,并以其優(yōu)良的工藝性能促進(jìn)了微電子行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展,成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置,成為提高產(chǎn)品可靠性和成品率的重要手段,是生產(chǎn)中*的步驟。
