晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)：
自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)；
自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；
自動(dòng)圓形切刀切割膜；
自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))；
晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃；
標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤；
PLC控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格：
貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑：8”、12”；
晶圓厚度：100~750微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍(lán)膜、UV膜；
             300~400毫米UV/非UV膜；
             長(zhǎng)度：100米；
             厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度：±0.5mm；
裝卸方式：手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制：去離子風(fēng)扇；
臺(tái)盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng)：環(huán)型切刀用于8”、12”DISCO承載環(huán)；
控制單元：基于PLC 控制，帶7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,16A；
壓縮空氣： 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu)：全鋁型材制造，堅(jiān)固耐用；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
凈重：350公斤；

晶圓切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥70片晶圓；
MTBF：>500小時(shí)；
MTTR：<1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間：<3%；

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