鍍層測厚儀在電子制造業(yè)中的應(yīng)用
鍍層測厚儀在鍍銀行業(yè)方面的應(yīng)用案例,如引線框架的鍍銀測試,或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測。在相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于0.7微米,任意點(diǎn)鍍金厚度不小于0.6微米。引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于0.35微米,任意點(diǎn)不小于0.25微米。我們安原儀器的X熒光鍍層測試儀的分析范圍是0.005微米到50微米,把鍍層厚度的分析精度提高了200倍。并且配備了高敏感對焦鏡頭,可以清晰對焦測試區(qū)域,zui小測量面積可以達(dá)到0.002平方毫米。我們安原儀器的鍍層測厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器,廣泛應(yīng)用于各大電子半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。
該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢;搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實(shí)現(xiàn)多樣品的自動檢測。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
鍍層測試儀在鍍鎳方面的應(yīng)用案例,如鍍鎳?yán)z測試,銅管鍍鎳厚度檢測,化學(xué)鎳鍍層分析,鋁鍍鎳測試,不銹鋼鍍鎳厚度檢測等。
鍍層測試儀在接線端子,接口鍍層檢測方面的應(yīng)用,如TOPY-C端口鍍層檢測,USB2.0接口鍍層分析等。