多層混壓印刷電路板,包括多層絕緣介質(zhì)層及多層信號(hào)層,該介質(zhì)層與該信號(hào)層相互交替層疊。該信號(hào)層包括用于傳輸高速信號(hào)的信號(hào)層及用于傳輸?shù)退傩盘?hào)的信號(hào)層,與傳輸高速信號(hào)的信號(hào)層相鄰層疊的介質(zhì)層采用類板材,其他介質(zhì)層采用第二類板材,其中,類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號(hào)造成的介質(zhì)損耗較第二類板材小。本發(fā)明的多層混壓印刷電路板通過將高頻低損耗板材與普通板材混壓,既可以保證該印刷電路板具有較好的高頻性能,還可以降低多層混壓印刷電路板的制造成本。
混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強(qiáng)度穩(wěn)定電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功能復(fù)雜化的前題下,電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號(hào)傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短,這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成高頻的目標(biāo)。