PCB陶瓷板與傳統(tǒng)的FR-4主要優(yōu)勢：1、導(dǎo)熱率更高2、更匹配的熱膨脹系數(shù)3、一種較硬，較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板4、基材的可焊性好，使用溫度高5、絕緣性好6、低頻損耗7、以高密度組裝。
陶瓷基板的主要材質(zhì)
氧化鋁（Al2O3）
氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響，但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基板，越光潔、致密、介質(zhì)損耗越低，但是價(jià)格也越高。
氧化鈹（BeO）
氧化鈹具有比金屬鋁還高的熱導(dǎo)率，應(yīng)用于需要高熱導(dǎo)的場合，溫度超過300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。
氮化鋁（AlN）
氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主晶相的陶瓷。相比于氧化鋁陶瓷基板，絕緣電阻、絕緣耐壓更高，介電常數(shù)更低。其熱導(dǎo)率是Al2O3的7~10倍，熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅片近似匹配，這對于大功率半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。在生產(chǎn)工藝上，AlN熱導(dǎo)率受到殘留氧雜質(zhì)含量的影響很大，降低含氧量，可明顯提高熱導(dǎo)率。目前工藝生產(chǎn)水平的熱導(dǎo)率達(dá)到170W/(m·K)以上已不成問題。
陶瓷PCB優(yōu)點(diǎn) 載大，100A電流連續(xù)通過10.3厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過20.3厚銅體，溫升僅5℃左右； 更好的散熱性能，低熱膨脹系數(shù)，形狀穩(wěn)定，不易變形翹曲。 絕緣性好，耐壓高，保障人身安全和設(shè)備。 結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落。 可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。
