軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛,譬如:等智能手機(jī);藍(lán)牙耳機(jī)(對(duì)信號(hào)傳輸距離有要求);智能穿戴設(shè)備;機(jī)器人;無人機(jī);曲面顯示器;工控設(shè)備;航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化,輕量化,小型化方向發(fā)展,以及工業(yè)4.0對(duì)個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其的物理特性,一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。