手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型)
——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。
半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù):
晶圓直徑 4”&5”,6”&8”;
晶圓厚度 150~750微米;
膜種類 藍膜或者UV膜;
寬度:210~300毫米;
長度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準;
8”DISCO 或者 K&S 標準;
客戶制定標準;
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
晶圓臺盤 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤;
裝卸方式 晶圓/承載環(huán)手動放置與取出;
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
切割系統(tǒng) 手動軌跡式圓切刀和直切刀;
晶圓定位 通用標線/彈簧定位銷;
控制單元 基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏;
安全防護 配置緊急停機按鈕;
電源電壓 單相交流電220V,6A;
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
機器外殼 白色噴塑金屬外殼;
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
凈重 80公斤;
衡鵬供應(yīng)