電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2
電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn)：
·適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程
·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞
·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞
·由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2參數(shù)：
品名 電子元器件沾錫測(cè)試 Sp-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測(cè)定范圍 10.00gf～-5.00gf
測(cè)定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃～300℃
測(cè)定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度
（2）預(yù)熱時(shí)間
（3）溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
（4）高溫度
（5）高溫度時(shí)間
融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制
手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
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