疊層軟母排又名銅箔軟連接,伸縮節(jié)軟接,疊片式銅軟連接,軟銅排;是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚紫銅皮為原材料,將銅皮疊片壓在一起,通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型,再通過多道工藝工序特殊處理,做成高強度大電流軟連接。
一、高分子擴散焊接合技術原理:通過物件接觸面之間的分子相互擴散形成熔合的一種焊接工藝。可進行金屬與金屬之間的無縫接合。高強度、高效率、無需添加輔料、高精度、變形量微小、無環(huán)境污染。
二、無縫焊接分類:通電擴散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。
三、技術優(yōu)勢:
1.不需要任何中間介質(zhì); 2.異種金屬間的完美焊接;
3.沒有焊疤,無需二次加工; 4.高精度,變形量微小;
5.可實現(xiàn)多段、面同時接合; 6.整個面的融合,高強度。
產(chǎn)品特點:產(chǎn)品質(zhì)量好,導電性強,承受電流大,電阻值小,經(jīng)久耐用等特點。
技術參數(shù):銅箔軟連接技術參數(shù)如下:電阻率≤(Ω㎜2/m)(20℃)0.01777Ω㎜2/m;密度≥(g/㎝2)(20℃)8.9g/㎝2;電導率(%LACS)(20℃)96㎜2/m;光潔度3.2;彎曲90度無裂紋。
福能電子專注于“高分子擴散焊接合”工藝的研發(fā)及拓展,熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝;為客戶提供新碩*的接合工藝的解決方案與高科技擴散焊接合設備專業(yè)制造。
技術特性:高強度、高精度、沒有焊疤、無需輔材,系列技術工藝*,并排在業(yè)界前列。
應用范圍:可廣泛應用于液冷散熱、精密制造、航天、電力、電網(wǎng)、高鐵、新能源汽車,真空設備、整流設備、電氣設備、輸配電設備、軌道交通等行業(yè)。
實拍產(chǎn)品圖片: