一. 硅晶片磨床結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能
1.機(jī)床總體采用雙主軸三工位布局，磨削系統(tǒng)由轉(zhuǎn)臺(tái)單元、相磨單元和精窘單元組成;
2.轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)單元采用“氣浮轉(zhuǎn)動(dòng)-真空固定”的方式;
3.磨削主軸系統(tǒng)由砂輪主軸、主軸座、立柱、磨削力在線測(cè)量裝置等組成;主軸座兩側(cè)的低摩擦氣缸用于平衡主軸部分的重力，增加進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)靈活性;
4.砂輪主軸和工作臺(tái)主軸均采用空氣靜*承的電主軸。具有回精度轉(zhuǎn)高且振動(dòng)小的特點(diǎn)有利于提高生產(chǎn)率,降低晶片的表面粗糙度;
5.微量進(jìn)給系統(tǒng)由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠帶動(dòng)渺輪主軸部件進(jìn)行磨削進(jìn)給運(yùn)動(dòng);系統(tǒng)具有0.1μn的運(yùn)動(dòng)分辨率，能實(shí)現(xiàn)低進(jìn)給速度0.1μn/s,具有較好的響應(yīng)速度;
6.機(jī)床具有片自動(dòng)對(duì)刀和厚度在線測(cè)量系統(tǒng);
7.機(jī)床砂輪主軸與工件主軸之間角度有微調(diào)整裝置，從而保證硅片的面型;
8."硅片采用高精度高可靠性?shī)A持定位與輸送技術(shù)，具有可靠的自動(dòng)定心機(jī)構(gòu);硅片輸送采用四自由度R- 8型關(guān)節(jié)機(jī)械人，實(shí)現(xiàn)晶片在各工位間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換:
9.機(jī)床具有硅片自動(dòng)清洗、干燥和吸盤自動(dòng)清洗功能，完成晶片的干進(jìn)干出式磨削;
二、硅晶片磨床技術(shù)規(guī)格與參數(shù)
砂輪直徑: 300m
晶片傳送:機(jī)械手
晶片夾持:真空吸附
砂輪主軸數(shù)量: 2
工作臺(tái)數(shù)量: S
工作臺(tái)清洗:自動(dòng)
工作臺(tái)驅(qū)動(dòng):電主軸
小進(jìn)給量: 0. 1μm
測(cè)厚精度: 0.1μm
砂輪轉(zhuǎn)速: 0~7000r/nin
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速: 0~-300r/min
機(jī)床總功率: 25KV
砂輪功率: 6. 5KW
工作臺(tái)主軸功率: 0. 5EKW
機(jī)床外形尺寸: 4196x1400x2111 .
機(jī)床凈重: 3500KE
二、工作精度
總厚度變化(TTV) : TTv≤3μn
硅片全局平整度(CBIR) :GBIR≤0.2μm
硅片局部平整度(SFQR):
SPQR≤0. 2un
片間厚度變化:≤3μm
精磨表面粗糙度: Ra≤10mn (使用:3000砂輪磨削時(shí))
