線(xiàn)陣CCD的尺寸測(cè)量涉及到線(xiàn)陣CCD、光學(xué)成像、光電檢測(cè)、傳感技術(shù)以及邊緣檢測(cè)等相關(guān)技術(shù)及其交叉技術(shù)的應(yīng)用，是多種技術(shù)綜合應(yīng)用相互協(xié)調(diào)來(lái)完成的。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中往往有不同的尺寸測(cè)量需要，大體上根據(jù)測(cè)量范圍的不同選擇不同的測(cè)量方法。

2、測(cè)量方法

2.1、衍射法測(cè)量小孔或是細(xì)絲直徑

在工業(yè)生產(chǎn)或是科學(xué)試驗(yàn)中，經(jīng)常要碰到測(cè)量尺寸小于3mm的狹縫或是細(xì)絲直徑，甚至是小于lmm的微小尺寸。一般采用激光衍射法測(cè)量小孔或是細(xì)絲的直徑。

2.2、平行光法中等尺寸測(cè)量

對(duì)于3~30mm的待測(cè)物體，可以采用平行光成像法。

當(dāng)一束平行光透過(guò)待測(cè)目標(biāo)投射到CCD傳感器上時(shí)，由于目標(biāo)的存在，目標(biāo)所形成的陰影將同時(shí)投射到傳感器上，倘若平行光準(zhǔn)直度很理想，陰影尺寸就代表了待測(cè)目標(biāo)的尺寸，因此只要采集計(jì)數(shù)系統(tǒng)計(jì)算出陰影部分像元個(gè)數(shù)(即輸出脈沖個(gè)數(shù))其脈沖個(gè)數(shù)與像元尺寸(像距)的乘積就代表了目標(biāo)的尺寸。該測(cè)量方法的精度取決于平行光的準(zhǔn)直度和CCD像元的尺寸大小，這在一定程度上降低了對(duì)光源的苛刻要求。

2.3、采用成像法測(cè)量中等尺寸目標(biāo)

對(duì)于30~10Omm之間的尺寸測(cè)量，就可以采用光學(xué)成像方法。采用成像法測(cè)量系統(tǒng)的原理圖見(jiàn)下圖。在前面或是后面背光的照射下，被測(cè)物經(jīng)透鏡在CCD上成像，像尺寸與被測(cè)物體尺寸成正比。

2.4、平行光成像法測(cè)量中小尺寸方法

對(duì)0.1~100mm之間的尺寸測(cè)量，就可以采用該種測(cè)量方法。根據(jù)所測(cè)軋材的不同，測(cè)量范圍也不相同。

光電測(cè)徑儀采用物方遠(yuǎn)心光路和成像法進(jìn)行在線(xiàn)尺寸檢測(cè)。每組測(cè)頭由發(fā)射鏡頭和接收鏡頭組成。發(fā)射鏡頭內(nèi)點(diǎn)光源發(fā)出的光通過(guò)發(fā)射透鏡形成平行光視場(chǎng)射向接收鏡頭。平行光再由接收透鏡聚焦，通過(guò)位于焦點(diǎn)位置的光闌小孔后在接收單元上成像。當(dāng)視場(chǎng)中通過(guò)被測(cè)物時(shí)，被測(cè)物遮擋的部位將在接收單元的芯片上呈現(xiàn)出邊界清晰的陰影。通過(guò)光電轉(zhuǎn)換和數(shù)字化處理，即可通過(guò)陰影的寬度計(jì)算出被測(cè)物的直徑。

2.5、雙光路成像法測(cè)量大尺寸方法

對(duì)于材料的直徑或是寬度大于100mm的尺寸測(cè)量，由于單光路成像系統(tǒng)的視場(chǎng)和分辨率的限制，難以保證測(cè)量精度的要求，因此多采用雙光路成像法測(cè)量。

2.6、間距可調(diào)雙鏡筒成像法測(cè)量大尺寸方法

對(duì)于材料的直徑或是寬度大于100mm的尺寸測(cè)量，可以測(cè)量間距可調(diào)雙鏡筒測(cè)頭測(cè)量。大直徑測(cè)徑儀測(cè)量的范圍更廣。

關(guān)鍵詞：傳感器