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    產(chǎn)品|二手機(jī)|公司|采購(gòu)|資訊

    國(guó)華去氧化膜/有機(jī)物等離子表面處理設(shè)備

    參考價(jià)面議
    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱(chēng)昆山國(guó)華電子科技有限公司
    • 品       牌
    • 型       號(hào)
    • 所  在  地蘇州市
    • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
    • 更新時(shí)間 2019-10-28
    • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)557
    產(chǎn)品標(biāo)簽:

    gh-60


    昆山國(guó)華電子科技有限公司是一家等離子技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和推廣于一體的高科技公司,主要生產(chǎn)超低溫等離子,表面清洗機(jī),等離子設(shè)備,在線(xiàn)式自動(dòng)化等離子等等。“秉承服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值,技術(shù)成就未來(lái)”的宗旨,為客戶(hù)提供表面處理領(lǐng)域的整體解決方案。

    清洗機(jī)用途:氣體通入,不同組合用于不同工藝制造,可用于高頻板PTFE類(lèi)、軟硬結(jié)合板、多層軟板等除膠渣等制造工藝,柔性板化金前后清洗、打線(xiàn)邦定前清洗等處理,SMT前清洗等。
    對(duì)外提供代以下加工服務(wù):柔性板、軟硬結(jié)合板、高厚徑比硬板鉆孔后、沉銅前孔壁蝕刻,孔壁除膠渣。等等等
     我司有多位從事等離子行業(yè)的專(zhuān)家和學(xué)者多名,目前國(guó)內(nèi)外的等離子設(shè)備都在幫客戶(hù)做售后和維護(hù)。
     當(dāng)然我司遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這一臺(tái)設(shè)備,還有更多的款式。選擇我們沒(méi)有錯(cuò)!

    等離子清洗機(jī)
    產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn)
    半導(dǎo)體去氧化膜/有機(jī)物等離子表面處理設(shè)備,Plasma等離子處理工藝簡(jiǎn)介
    1、多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。
    2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化:
    國(guó)華去氧化膜/有機(jī)物等離子表面處理設(shè)備 產(chǎn)品信息

    半導(dǎo)體去氧化膜/有機(jī)物等離子表面處理設(shè)備Plasma等離子處理工藝簡(jiǎn)介

    1、多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。

    2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化:有效防止阻焊字符脫落。
    3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求, 孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro-viahole, IVH, BVH) 。
    4、精細(xì)線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)。
    5、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
    6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤(pán)表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴(lài)性,一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)(沉金鍍金前磨板被等離子清沽取代)。
    7、化學(xué)沉金/電鍍金后, SMT前焊盤(pán)表面清潔(Cleaning) :可焊性改良, 杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴(lài)性。
    8、PCB板BGA封裝前表面清洗, 打金線(xiàn)Wire&Die Bonding前處理, EMC封裝前處理:提高布線(xiàn)/連線(xiàn)強(qiáng)度和信賴(lài)性。(去除阻焊油墨等殘余物)
    9、LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物, 偏光片貼合前表面清潔。
    10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域:半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer) :去除氧化膜,有機(jī)物:
    COB/COG/C OF/ACF等工藝中微觀污染物清沽, 提高密著性和可靠性。
    11、LED領(lǐng)域:打線(xiàn)Wire前輝盤(pán)表面清潔, 去除有機(jī)物。
    12、塑料、玻璃、陶瓷與聚內(nèi)烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的, 因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子力法清沽。硅膠類(lèi)按鍵、連接器,聚合體表面改質(zhì):提高印刷

    和涂層的信賴(lài)性。

     

    關(guān)鍵詞:連接器
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