掃描式激光焊接機(jī)簡(jiǎn)介

采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊。在單點(diǎn)焊接時(shí)由于*的減少空程定位時(shí)間，生產(chǎn)效率比普通激光點(diǎn)焊工效提高4～10倍。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows 平臺(tái)下的激光焊接軟件。焊接點(diǎn)或圖形可在其軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，再通過其軟件導(dǎo)入進(jìn)行處理。可采用光纖傳輸與振鏡結(jié)合、振鏡與工作臺(tái)結(jié)合兩種方式。本機(jī)質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡(jiǎn)單。 

        我司生產(chǎn)的振鏡掃描激光焊接機(jī)，采用振鏡掃描焊接方式，焊接速度快，精度高，點(diǎn)焊速度：≤15個(gè)點(diǎn)/s，焊斑直徑：0.3-0.6mm，效率是普通激光點(diǎn)焊的4-10倍；采用進(jìn)口光學(xué)系統(tǒng)，確保每個(gè)焊點(diǎn)能量和焊斑的*性；采用工控機(jī)系統(tǒng)，并提供基于WINDOWS平臺(tái)下的專業(yè)激光焊接軟件，操作簡(jiǎn)單，方便；并可根據(jù)需要采用光纖傳輸。主要應(yīng)用于手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽罩、剃須刀片、電子接插件及其他電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

       掃描式激光焊接機(jī)特點(diǎn)：

           可配到國(guó)產(chǎn)YAG固體激光器或進(jìn)口光纖激光器使用，進(jìn)行點(diǎn)焊或連續(xù)密封焊接；

           焊接速度快，定位精度高，效率是普通激光焊接機(jī)的4~10倍，特別適用于平面多點(diǎn)焊接；

           采用能量負(fù)反饋系統(tǒng)或單點(diǎn)修正功能，每個(gè)焊點(diǎn)的深度和焊斑直徑*性好；

           采用工控機(jī)控制，并提供基于WINDOWS平臺(tái)下的專業(yè)振鏡焊接軟件，支持圖形編輯和CAD圖形導(dǎo)入，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單。

        技術(shù)參數(shù)：

                掃描速度：≤3000mm/s

                掃描范圍：≤φ200mm/s

                點(diǎn)焊效率：≤30點(diǎn)/s

                焊點(diǎn)直徑：≥0.2mm