HighLight DF光纖耦合多千瓦半導體激光器可用于以下兩個版本：大功率 (HP) 型號由于其光滑均勻的光束輪廓和高效性，非常適合銅焊、熔覆、硬化以及進一步的表面處理應用。對于鎖孔焊接以及光束質量要求較高的銅焊和表面處理，高質量版本 (HQ) 可作為理想的工具。接近 1 μm 的波長在許多材料中實現(xiàn)了高吸收率，并確保獲得*效果。
將電功率直接轉換為激光輻射是迄今為止zui有效的方式。在 DF 系列中，將多個半導體激光模塊（每個都提供 1 kW 的光輸出功率）組合在一起并耦合到多模單芯光纖。每個模塊都單獨進行監(jiān)控，并可根據(jù)需要進行現(xiàn)場更換。
