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陶瓷激光切割打孔機(jī)

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公司名稱武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
品牌華工激光/HGLaser
型號(hào)LCY200
所在地武漢市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2017-12-22
訪問次數(shù)2292

產(chǎn)品標(biāo)簽:

武漢激光切割打孔機(jī)陶瓷切割打孔機(jī)激光切割打孔機(jī)LCY300 LCY40

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

　　武漢華工激光工程有限責(zé)任公司是中國(guó)較大的激光設(shè)備及等離子切割設(shè)備制造商之一，也是高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司(股票代碼：000988)旗下核心子公司。

　　華工激光是國(guó)家重點(diǎn)*、標(biāo)準(zhǔn)制定參與單位、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定的牽頭組織和承擔(dān)單位。公司擁有國(guó)家認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心、激光*制造技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)依托激光加工國(guó)家工程研究中心、激光技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、激光工藝加工展示中心三個(gè)*才智平臺(tái)，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目和重大科技攻關(guān)項(xiàng)目。

　　武漢華工激光工程有限責(zé)任公司旗下?lián)碛腥A工激光、FALEY•LASERLAB兩大。公司始終致力于為工業(yè)制造領(lǐng)域提供廣泛而全面的激光制造加工解決方案，研發(fā)、制造、銷售各類激光加工和等離子加工成套設(shè)備，提供管材激光切割加工及石油管道貿(mào)易等服務(wù)。華工激光主導(dǎo)產(chǎn)品涵蓋全功率系列的激光切割系統(tǒng)、激光焊接系統(tǒng)、激光打標(biāo)系列、激光毛化成套設(shè)備、激光熱處理系統(tǒng)、激光打孔機(jī)、激光器及各類配套器件、激光加工*設(shè)備及等離子切割設(shè)備等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、航天航空、電子、精密儀器儀表、機(jī)械制造、模具、五金工具、集成電路﹑半導(dǎo)體制造、太陽(yáng)能、教育、通訊與測(cè)量、包裝、鞋材皮革、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品等行業(yè)。

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激光打標(biāo)機(jī)，激光焊接機(jī)，激光切割機(jī)，等離子切割機(jī)，激光加工專用設(shè)備，激光表面處理專用設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	激光器類型	固體激光器
冷卻方式	水冷	適用材料	碳鋼,不銹鋼,其他金屬材料,陶瓷
銷售區(qū)域	全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外

華工激光陶瓷激光切割打孔機(jī)是光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)集成設(shè)備，主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工，也非常適合金屬材料的切割打孔，是一款多功能的加工設(shè)備。

陶瓷激光切割打孔機(jī) 產(chǎn)品信息

　華工陶瓷激光切割打孔機(jī)是光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)集成設(shè)備，主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工，也非常適合金屬材料的切割打孔，是一款多功能的加工設(shè)備。該設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠，加工質(zhì)量好、效率高，操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便。

● 脈沖YAG激光發(fā)生器采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)陶瓷反射聚光腔體結(jié)構(gòu)，光束質(zhì)量*，輸出功率穩(wěn)定，為用戶高效、高質(zhì)地完成切割任務(wù)；
● 兩坐標(biāo)工作臺(tái)的平移軸X、Y采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，行程為200×200mm，設(shè)計(jì)科學(xué)合理，能很好地適應(yīng)工業(yè)加工的需求；
● 控制系統(tǒng)采用工業(yè)PC控制激光電源，用PC程序控制伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電機(jī)，實(shí)現(xiàn)空間坐標(biāo)和激光開關(guān)的自動(dòng)控制，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度；
● 設(shè)有高效保護(hù)和急停裝置，當(dāng)激光水冷系統(tǒng)失效時(shí)，設(shè)備自動(dòng)切斷電源，操作人員的安全風(fēng)險(xiǎn)降至zui低；
●陶瓷激光切割打孔機(jī) 專機(jī)定制能力強(qiáng)，可根據(jù)客戶需要量身打造專屬機(jī)型。

主要對(duì)集成電路的陶瓷基板、黑色金屬、有色金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、陶瓷等）進(jìn)行激光切割打孔。

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	LCY200	LCY300	LCY400
平均輸出功率	200W	300W	400W
激光波長(zhǎng)	1064nm
脈沖寬度	0.2-20ms
脈沖重復(fù)頻率	1-200HZ
聚焦光斑直徑	≤0.15mm
X-Y軸電動(dòng)精密工作臺(tái)	200mm×200mm
切割打孔zui大厚度	3mm