工作原理及特點(diǎn)：

融入*技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒(méi)有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)及雕刻。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
■ 紫外激光波長(zhǎng)短，聚焦光斑更小,可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo);
■ 屬于冷加工，熱影響區(qū)小,避免損傷被加工材料,成品率高
■ 適用材料廣,彌補(bǔ)紅外激光加工能力的不足;
■ 使用高速數(shù)字振鏡,打標(biāo)速度快、效率高、精度高；
■ 無(wú)需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低；整機(jī)性能穩(wěn)定，可*運(yùn)行。

行業(yè)運(yùn)用：
■ 適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工。
■ 廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)，打微孔（孔徑d≤10μm）。
■ 柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等。
■ 金屬或非金屬鍍層去除
■硅晶圓片微孔、盲孔加工。

廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：
更加適合對(duì)熱輻射反應(yīng)大的材料進(jìn)行加工;可與生產(chǎn)流水線配合，自動(dòng)上下料，自動(dòng)進(jìn)出料;適合在絕大多數(shù)金屬和非金屬材料上打標(biāo);

靈活便捷的操作系統(tǒng)：
操作過(guò)程人性化，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性好;控制軟件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出;能實(shí)現(xiàn)文字符號(hào)、圖形圖象、條形碼、二維碼、序列號(hào)等的自動(dòng)編排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式，可直接使用TTF字庫(kù);CCD自動(dòng)識(shí)別跟蹤定位;

工作環(huán)境要求：
 ■環(huán)境溫度要求在10-35℃之間，要求裝空調(diào)；
■ 溫度要求為＜60%。無(wú)結(jié)露，應(yīng)該安裝除濕機(jī)；
■ 供電電網(wǎng)要求：220V；50HZ/60HZ；
■ 供電電網(wǎng)波動(dòng)：±15%，電網(wǎng)地線符合要求。電壓振幅15%以上的地區(qū)，應(yīng)加裝電子式自動(dòng)穩(wěn)壓、穩(wěn)流裝置；
■安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾。安裝地周圍避免有無(wú)線電發(fā)射站（或中繼站）；
■ 地基振幅：小于50Um；振動(dòng)加速度：小于0.05g。避免有大量沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近；
■ 設(shè)備空間要求要保證無(wú)煙無(wú)塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境；
■ 氣壓：86-106kpa
■  某些環(huán)境應(yīng)裝防靜電地板，加強(qiáng)屏蔽等；
■ 工作冷卻循環(huán)水的水質(zhì)有嚴(yán)格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來(lái)水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質(zhì)的液體。

技術(shù)參數(shù)：