2023-04-10 15:14:53276
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
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- 廠商性質:其他
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在線詢價圖片描述：
矽晶圓雷射剝離系統(tǒng)WaferLaserDe-bondingEquipmentIBM高效率雷射剝離系統(tǒng)，採355nm固態(tài)雷射（solid-staleLascr)，使用冷切割、無熱效應，高頻快速掃瞄
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