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半導(dǎo)體封裝/ 玻璃用切割砂輪修整板Dressing Plate for Cutting Blades Used in Semiconductor Package or Glass圖片
查看產(chǎn)品>>2021-10-18 15:35:39418
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號(hào):
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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進(jìn)入商鋪
在線詢價(jià)圖片描述：
產(chǎn)品介紹Productinfo半導(dǎo)體封裝用切割砂輪修整板一般為為陶瓷結(jié)合劑和樹(shù)脂結(jié)合劑，磨料為碳化硅或者剛玉，主要用于半導(dǎo)體封裝和玻璃用切割砂輪的整形和開(kāi)刃
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