| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 產品型號:DDS2010
- 廠商性質:生產廠家
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在線詢價圖片描述：
兼顧小芯片元件在SD分割時的高成品率和高生產效率Φ200mmSDTT切實地分割小芯片晶圓由于可對隱形切割※（以下簡稱為SD）后的晶圓進行高成品率，高生產效率的分割，因此只要一臺機器便可對應擴片(Expand)和裂片(Breaki
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