| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
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- 廠商性質:生產廠家
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在線詢價圖片描述：
本設備主要為針對半導體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的優(yōu)勢。設備配有高精度CCD視覺系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)工件的自動定位及角度調整，提高加工效率。設備凈
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