【機床商務(wù)網(wǎng)欄目 名企在線】3月14日，迪恩機床在公司韓國昌原總部舉辦了“半導體技術(shù)日”，邀請了45位半導體行業(yè)從業(yè)者參加。
 

　　“技術(shù)日”是迪恩機床舉辦的將下游行業(yè)的企業(yè)家及客戶企業(yè)邀請至公司，向與會嘉賓介紹適合相關(guān)產(chǎn)業(yè)的裝備產(chǎn)品線和可應(yīng)用的加工技術(shù)解決方案及自動化解決方案的活動。以2023年9月的“汽車技術(shù)日”為開端，繼同年12月的“航空航天技術(shù)日”之后，今年又舉辦了“半導體技術(shù)日”。
 

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　　半導體市場展望
 

　　與2022年相比，2023年半導體裝備市場占有率縮減了15%。國際半導體設(shè)備與材料組織(SEMI)預(yù)測，全球半導體市場份額將從2024年開始重新增長，預(yù)計到2025年將取得最好的成果。SEMI將▲半導體產(chǎn)量的增加、▲新的制造設(shè)施建設(shè)項目、▲對尖端技術(shù)的高需求(如AI芯片)、▲對將前道工序(Front-end)和后道工序(Back-end)交叉起來的解決方案的需求等認定為半導體市場反彈的主要原因。
 

　　迪恩機床擁有多種解決方案，可以滿足半導體所需的設(shè)備和零部件的加工。現(xiàn)在迪恩機床正在以生產(chǎn)占到半導體客戶需求50%以上的Mynx和DNM系列立式加工中心，加工噴淋頭(Shower Head)等多孔配件的T4000鉆攻中心，切削量多、尺寸相對大的配件加工所使用的DCM和BM系列門式加工中心等為主，積極應(yīng)對半導體市場的需求。
 

　　此外，為了應(yīng)對今后有望反彈的半導體市場，迪恩機床正在開發(fā)包括5軸機床在內(nèi)的高端設(shè)備和安裝Cobot協(xié)作機器人的自動化設(shè)備來迎接即將到來的挑戰(zhàn)。
 

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　　專門針對半導體產(chǎn)業(yè)的
 

　　技術(shù)研討會和工廠參觀活動
 

　　本次活動以Kyuho Pae副社長的歡迎辭和Sungchul Park常務(wù)的公司介紹拉開帷幕。然后，Chiho Song常務(wù)和CP開發(fā)組長Geunhee Lyu介紹了公司針對半導體材料加工的主要產(chǎn)品陣容。接著，Byunggon Lee副社長介紹了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，高端產(chǎn)品管理組責任經(jīng)理Sangsuok Lee、先行技術(shù)2組責任經(jīng)理Dury Kim、解決方案開發(fā)部門長Bongsu Han介紹了迪恩機床的半導體加工解決方案和自動化解決方案。
 

　　此外，還向與會嘉賓分享了迪恩機床廣泛應(yīng)用于半導體配件加工的多種成功案例、產(chǎn)品及解決方案的活用方法。參加當天“半導體技術(shù)日”的與會嘉賓對可以在水射流上使用全反射激光加工高硬度難削材料的“激光-水射流(LW)加工技術(shù)”表現(xiàn)出極大的興趣。“激光-水射流”加工機床可以高速、高精密地加工鉆石、陶瓷、碳化硅(SiC)等高硬度難削材料，有望用于半導體產(chǎn)業(yè)等多種領(lǐng)域的加工。
 

　　“半導體技術(shù)日”以迪恩機床南山和圣柱工廠參觀活動落下帷幕。參觀工廠的過程中，迪恩機床向與會嘉賓展示了在技術(shù)研討會上介紹的設(shè)備實物，不僅加深了與會嘉賓對本公司產(chǎn)品的理解，還宣傳了設(shè)備優(yōu)秀的性能。本次活動立足于迪恩機床優(yōu)秀的技術(shù)，提高迪恩機床的品牌價值，緊密了與下游行業(yè)客戶之間的關(guān)系，是一次非常有意義的活動。
 

　　迪恩機床計劃今年下半年推出對生產(chǎn)半導體晶圓所需的碳化硅(SiC)、陶瓷、石英材料進行研削加工的DNC 8060。
 

　　包括本次“半導體技術(shù)日”在內(nèi)，迪恩機床將持續(xù)加強與半導體行業(yè)客戶的溝通銜接(Net-work)，掌握客戶需求，開發(fā)和推出半導體材料加工所需新技術(shù)、新產(chǎn)品等，積極應(yīng)對半導體行業(yè)客戶的需求。