不過，上市首日，大族數(shù)控開盤破發(fā)，截止發(fā)稿時，大族數(shù)控跌15.11%，報64.99元。
 

　　公開資料顯示，大族數(shù)控系“激光茅”大族激光控股子公司，分拆上市前，大族數(shù)控作為大族激光下屬PCB獨立業(yè)務(wù)板塊，主營為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB關(guān)鍵工序，是全球PCB專用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最全的企業(yè)之一。
 

　　2020年11月，大族激光發(fā)布公告，擬分拆子公司大族數(shù)控至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，正式啟動了子公司分拆大計。隨后，大族數(shù)控馬不停蹄地開展IPO籌備工作，其IPO申請成功于2021年5月獲得創(chuàng)業(yè)板受理，并在當(dāng)年12月注冊生效，2022年2月成功登陸創(chuàng)業(yè)板，總耗時僅15個月。
 

　　報告期內(nèi)，大族數(shù)控的業(yè)績較為穩(wěn)定，公司2018-2020年營業(yè)收入分別為16.39億元、12.16億元和20.89億元，年均復(fù)合增速為13.00%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.73億元、2.28億元和3.04億元。
 

　　近年來，隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子等新興應(yīng)用迅速發(fā)展，帶動PCB行業(yè)需求快速增長，將為PCB行業(yè)提供持續(xù)增長的動力；另一方面，隨著下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對PCB層數(shù)、孔徑、線寬間距等方面的要求不斷提升，PCB 制造商持續(xù)加大PCB專用設(shè)備的投入，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，拉動大族數(shù)控的產(chǎn)品需求不斷增長。
 

　　與此同時，隨著PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產(chǎn)基地，各大龍頭PCB制造商相繼在國內(nèi)擴產(chǎn)，以承接未來日益增長的PCB產(chǎn)能。公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢，為客戶提供PCB專用設(shè)備一站式解決方案，持續(xù)提升PCB設(shè)備的國產(chǎn)化率，目前在多層板市場公司機械鉆孔機和測試機已基本實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，不斷增加收入來源。
 

　　大族數(shù)控預(yù)計，2021年可實現(xiàn)的營業(yè)收入為 39.5億元至41億元，與上年同期收入相比增長 78.71%至85.49%；綜合考慮2021年軟件增值稅退稅、2021年1月至11月公司銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動等因素的影響，預(yù)計2021年度可實現(xiàn)凈利潤為6.9億元至7.3億元，與上年同期凈利潤相比增長126.96%至140.12%。
 

　　此次IPO，大族數(shù)控擬募資17.07億元，投建于PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目以及PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。其稱，大族數(shù)控通過募建項目，將進一步擴大高端產(chǎn)品的產(chǎn)能，有助于滿足市場需求并提高公司產(chǎn)品國產(chǎn)替代能力，推動公司發(fā)展步入新的臺階。
 

　　大族激光表示，公司2021年度各項主營業(yè)務(wù)有序開展，下游消費電子、高功率激光加工等領(lǐng)域設(shè)備需求旺盛，產(chǎn)品訂單較上年度保持穩(wěn)定增長。通過深化改革，落實公司“基礎(chǔ)器件技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大行業(yè)專用設(shè)備業(yè)務(wù)的研發(fā)和投入，PCB行業(yè)專用設(shè)備、新能源動力電池行業(yè)專用設(shè)備、Miniled專用設(shè)備、Led封裝設(shè)備等業(yè)務(wù)訂單及發(fā)貨均較上年大幅增長。