松下公司28日宣布，將退出用于智能手機等IT設(shè)備的集成電路板市場。群馬縣大泉町、三重縣松阪市、越南以及中國臺灣工廠將在2014年度內(nèi)停止生產(chǎn)此類產(chǎn)品。今后，公司將集中發(fā)展具有潛力的面向汽車及機床的產(chǎn)品，生產(chǎn)則以山梨縣南阿爾卑斯市的基地為主。
　　
　　中國臺灣松下主管指出，松下集團從1996年開始生產(chǎn)樹脂多層印刷電路板，并在日本、中國臺灣及越南三地設(shè)廠，而中國臺灣加上越南兩海外工廠更占總產(chǎn)量的70%。日本松下就各事業(yè)進行未來性評估，認為應(yīng)用在智能型手機、數(shù)碼相機及衛(wèi)星定位系統(tǒng)的樹脂多層印刷電路板沒有前景，若要繼續(xù)生產(chǎn)就得持續(xù)投資，但不一定會*，因此決定「回路基板事業(yè)縮小」的重大營運方針。
　　
　　大泉町等4處工廠同時還在生產(chǎn)其他產(chǎn)品，因此將不會關(guān)閉。大泉町約60名員工及松阪市約500名員工原則上將轉(zhuǎn)至集團內(nèi)其他崗位。
　　
　　中國臺灣廠商等的興起使得松下在信息設(shè)備集成電路板方面競爭力弱化程度大于預期，因此決定比原計劃進一步縮小生產(chǎn)規(guī)模，盡快扭虧為盈。
　　
　　越南和中國臺灣工廠的非正式員工將不會延長雇用合同。