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晶圓制程的高效解決方案，讓HIWIN幫你實現(xiàn)

2023年02月17日 08:55來源：天津隆創(chuàng)日盛科技有限公司>>進(jìn)入該公司展臺點擊：117

晶圓制程的高效解決方案，讓HIWIN幫你實現(xiàn)

發(fā)表日期：2022-8-10 已經(jīng)有67位讀者讀過此文

　　HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導(dǎo)體晶圓移載模組，透過整合潔凈機(jī)器手臂，可實現(xiàn)低微粒塵產(chǎn)生。EFEM擁有高整合式設(shè)計，可對應(yīng)客戶不同需求，應(yīng)用于相關(guān)制程中，并且確保在生產(chǎn)設(shè)備和制程上更有效率，更有競爭力。

　　以HIWIN 多樣的產(chǎn)品種類進(jìn)行垂直整合，搭配自行研發(fā)之系統(tǒng)控制，對應(yīng)客戶不同需求并應(yīng)用于制程中。可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃。

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