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    公司簡介  / ABOUT US
    華芯半導(dǎo)體科技有限公司位于泰州市姜堰區(qū)現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)園,投資已超5億元,占地面積90余畝,建筑面積50000平米。 公司擁有的外延金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備、芯片工藝設(shè)備和封裝設(shè)備等,主要從事化合物半導(dǎo)體光電子芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研究、開發(fā)與生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光管、垂直腔面發(fā)射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導(dǎo)體激光芯片等。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光顯示、激光照明、激光電視、光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、超算等領(lǐng)域。 外延技術(shù) 華芯半導(dǎo)體科技有限公司掌握著的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體和GaN基寬禁帶半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù),特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和GaN基藍(lán)光半導(dǎo)體激光器有著豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),從外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到外延片產(chǎn)出,全部自主設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),生產(chǎn)外延片質(zhì)量穩(wěn)定可靠且擁有較大的產(chǎn)能,可定制化滿足客戶需求。設(shè)備方面華芯半導(dǎo)體擁有全新反應(yīng)腔設(shè)計(jì)的金屬有機(jī)氣相沉積MOCVD,所生產(chǎn)出的薄膜具有的一致性和更理想的晶片內(nèi)和晶片間重復(fù)性,以及業(yè)界的顆粒生成 ;全自動(dòng)熒光光譜儀(PL)可以測試VCSEL白光反射譜,確認(rèn)Dip位置(激射波長比dip長2-4nm),確保激射波長在預(yù)期范圍內(nèi);全自動(dòng)電化學(xué)C-V測試系統(tǒng)(ECV)用于測試半導(dǎo)體材料及外延層材料濃度縱向分布。由于ECV測試具有破壞性,一般選擇抽樣測試。原子力顯微鏡(AFM)用于測試外延片表面形貌(10um*10um量級),作為判斷外延片質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)之一;晶格測量設(shè)備XRD…等設(shè)備。 華芯半導(dǎo)體具有外延結(jié)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的能力,主要產(chǎn)品為800nm-1000nm紅外波長半導(dǎo)體激光外延片,高功率GaN基藍(lán)光半導(dǎo)體激光外延片,可根據(jù)客戶需求定制化。芯片制造技術(shù) 華芯半導(dǎo)體有著豐富的半導(dǎo)體激光器芯片工藝制程經(jīng)驗(yàn)和的半導(dǎo)體激光器芯片工藝技術(shù);精確的電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)(ICP),VCSEL的濕法氧化均勻性控制技術(shù)和BCB平坦化技術(shù),擁有完備的芯片工藝生產(chǎn)線,設(shè)備包括步進(jìn)式曝光機(jī)、自動(dòng)勻膠機(jī)、自動(dòng)顯影機(jī)、自動(dòng)清洗設(shè)備、自動(dòng)剝金設(shè)備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機(jī)、光學(xué)鍍膜機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)測機(jī)、自動(dòng)分選機(jī)…等,擁有大批量芯片制造的能力,可提供穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品。 華芯半導(dǎo)體擁有芯片自主設(shè)計(jì)的能力,可根據(jù)客戶需求定制各種類型的VCSEL和藍(lán)光相關(guān)產(chǎn)品,如不同的外寬尺寸,不同的電光性能等。 查看詳細(xì)
    工商信息Business information
    法定代表人
    彭靈勇
    經(jīng)營狀態(tài) 存續(xù) 天眼評分

    評分9308

    成立日期
    注冊資本 23715.4421萬人民幣 人員規(guī)模 100-499人
    實(shí)繳資本 6491.3814萬人民幣 工商注冊號 321284000185972 組織機(jī)構(gòu)代碼 MA1MCNH3-X
    統(tǒng)一社會信用代碼 91321204MA1MCNH3X9 納稅人識別號 91321204MA1MCNH3X9 營業(yè)期限
    企業(yè)類型 有限責(zé)任公司(非自然人投資或控股的法人獨(dú)資) 行業(yè) 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) 核準(zhǔn)日期
    參保人數(shù) 223 登記機(jī)關(guān) 泰州市姜堰區(qū)行政審批局
    曾用名 江蘇華芯半導(dǎo)體科技有限公司; 英文別稱 Sino-Semiconductor Integrated Optoelectronics Cooperation(SSIOC)
    注冊地址 江蘇省泰州市姜堰區(qū)現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)園(群東路南側(cè))
    經(jīng)營范圍 半導(dǎo)體芯片、LED芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定公司經(jīng)營和禁止進(jìn)出口的商品及技術(shù)除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))
    股東信息Shareholder information
    序號 股東(發(fā)起人) 持股比例 認(rèn)繳出資額 認(rèn)繳出資日期
    1
    華芯(珠海)半導(dǎo)體有限公司
    100% 23715.4421萬元 2035-12-31
    專利信息Patent Information
    序號 申請日 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開(公布)號 公開(公告)日
    1 2022-12-29 應(yīng)用于芯片的N電極及制備方法和VCSEL芯片 發(fā)明專利 CN202211702659.2 CN115693391A 2023-02-03
    2 2022-12-27 用于化合物半導(dǎo)體材料外延生長的過濾器的維護(hù)裝置 發(fā)明專利 CN202211682298.X CN115648118A 2023-01-31
    3 2022-12-26 一種氣相外延生長輔助裝置 發(fā)明專利 CN202211670296.9 CN115635380A 2023-03-17
    4 2022-12-09 一種化合物半導(dǎo)體外延片霍爾樣品制備裝置 發(fā)明專利 CN202211576669.6 CN115655832A 2023-01-31
    5 2022-12-07 MO源瓶固定裝置及MO源瓶溫控裝置 發(fā)明專利 CN202211560676.7 CN115783477A 2023-03-14
    6 2022-07-19 安裝裝置及安裝工具 發(fā)明專利 CN202210848670.3 CN115070694A 2023-07-04
    7 2022-03-02 片盒及其承載裝置和取放裝置、半導(dǎo)體處理設(shè)備 發(fā)明專利 CN202210195053.8 CN114284191A 2022-08-02
    8 2022-02-21 石墨盤烘烤夾具及烘烤裝置 發(fā)明專利 CN202210154369.2 CN114199031A 2022-05-06
    9 2021-12-23 一種測量裝置及手套箱 發(fā)明專利 CN202111584552.8 CN113970750A 2022-01-25
    10 2021-11-26 具有非氧化型電流限制層的VCSEL芯片及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111417176.3 CN113839308A 2022-06-03
    11 2021-11-19 一種承載裝置及氣相外延設(shè)備 發(fā)明專利 CN202111384254.4 CN113818076A 2022-03-15
    12 2021-08-19 對芯片進(jìn)行失效分析的裝置及方法 發(fā)明專利 CN202110951771.9 CN113406484A 2021-11-09
    13 2021-08-19 用于晶圓解鍵合的系統(tǒng)以及方法 發(fā)明專利 CN202110954249.6 CN113871322A 2021-12-31
    14 2021-08-18 VCSEL芯片蒸鍍用夾具、VCSEL芯片蒸鍍系統(tǒng)和方法 發(fā)明專利 CN202110946145.0 CN113416931A 2021-11-09
    15 2021-08-04 用于MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔的測量裝置 發(fā)明專利 CN202110889862.4 CN113340180A 2021-11-09
    16 2021-08-02 在芯片晶圓表面進(jìn)行電鍍的方法及其應(yīng)用 發(fā)明專利 CN202110878373.9 CN113337860A 2021-11-09
    17 2021-07-30 具有斜坡PIA結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110867616.9 CN113314952A 2021-11-09
    18 2021-07-30 背面散熱的VCSEL芯片及其制備方法和應(yīng)用 發(fā)明專利 CN202110867426.7 CN113314945A 2021-12-28
    19 2021-07-23 具有分揀保護(hù)結(jié)構(gòu)的垂直腔面發(fā)射激光器 發(fā)明專利 CN202110834620.5 CN113285352A 2021-08-20
    20 2021-07-23 減少VIA開窗刻蝕損傷的方法和VCSEL芯片 發(fā)明專利 CN202110835474.8 CN113285353A 2021-08-20
    公司地址CompanyAddress

    華芯半導(dǎo)體科技有限公司

    地址:江蘇省泰州市姜堰區(qū)揚(yáng)帆創(chuàng)業(yè)園

    聯(lián)系人:

    資質(zhì)證書qualification certificate
    證書圖片 名稱 發(fā)證機(jī)構(gòu) 生效日期 截止日期  
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