深圳市陸芯半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的新技術(shù)企業(yè)。
公司專注于12英寸半導(dǎo)體材料精密劃片領(lǐng)域，自建系列設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，滿足客戶對(duì)優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求，并提供完整的劃片工藝解決方案。
公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國際水平，致力成為*的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。
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| 法定代表人 |
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經(jīng)營狀態(tài) | 存續(xù) | 天眼評(píng)分 |
評(píng)分6377  |
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| 成立日期 | |||||
| 注冊(cè)資本 | 408.18988萬人民幣 | 人員規(guī)模 | - | ||
| 實(shí)繳資本 | 197.68萬人民幣 | 工商注冊(cè)號(hào) | 440300200850365 | 組織機(jī)構(gòu)代碼 | MA5EGCHC-5 |
| 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91440300MA5EGCHC5K | 納稅人識(shí)別號(hào) | 91440300MA5EGCHC5K | 營業(yè)期限 | |
| 企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司 | 行業(yè) | 零售業(yè) | 核準(zhǔn)日期 | |
| 參保人數(shù) | 0 | 登記機(jī)關(guān) | 深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局 | ||
| 曾用名 | 深圳日升精密機(jī)電有限公司;深圳市陸芯半導(dǎo)體有限公司 | 英文別稱 | |||
| 注冊(cè)地址 | 深圳市龍華區(qū)觀湖街道松元廈社區(qū)平安路38號(hào)博捷芯產(chǎn)業(yè)園一樓、二、三樓 | ||||
| 經(jīng)營范圍 | 一般經(jīng)營項(xiàng)目是：貨物及技術(shù)進(jìn)出口（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）；電機(jī)及配件、光刪尺及配件、導(dǎo)軌絲桿及配件、CCD和工業(yè)鏡頭及配件、機(jī)電一體化設(shè)備及配件、驅(qū)動(dòng)器控制卡及配件、高精密設(shè)備及配件、高精密XY臺(tái)及配件、高精密旋轉(zhuǎn)設(shè)備及配件、光學(xué)試驗(yàn)機(jī)臺(tái)及軟件、高精密設(shè)備軟件設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易；經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)；半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售,半導(dǎo)體專用材料銷售，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，特種陶瓷制品銷售，金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售；新材料技術(shù)研發(fā)；電力電子元器件銷售；電子元器件零售；電子專用材料銷售；電子專用設(shè)備銷售；集成電路銷售；人工智能通用應(yīng)用系統(tǒng)、微特電機(jī)及組件銷售，環(huán)境保護(hù)專用設(shè)備銷售，技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣，環(huán)保咨詢服務(wù)。機(jī)械零件、零部件加工；勞務(wù)服務(wù)（不含勞務(wù)派遣）；電子、機(jī)械設(shè)備維護(hù)（不含特種設(shè)備）；機(jī)械設(shè)備租賃；軟件開發(fā)；金屬切削加工服務(wù)；金屬加工機(jī)械制造。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng)），許可經(jīng)營項(xiàng)目是：特種陶瓷制品制造；電力電子元器件制造；電子元器件制造；通用零部件制造；通用設(shè)備制造（不含特種設(shè)備制造）；環(huán)境保護(hù)專用設(shè)備制造。 | ||||
| 序號(hào) | 申請(qǐng)日 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公布)號(hào) | 公開(公告)日 |
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| 1 | 2022-01-17 | 一種全自動(dòng)激光晶圓切割裝置及切割方法 | 發(fā)明專利 | CN202210051738.5 | CN114346474A | 2023-05-16 |
| 2 | 2021-12-30 | 一種高精度晶圓切割定位裝置及晶圓切割機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202111659770.3 | CN114274386A | 2022-04-05 |
地址：觀瀾環(huán)觀中路榮倡工業(yè)園A4棟
聯(lián)系人：張先生
| 證書圖片 | 名稱 | 發(fā)證機(jī)構(gòu) | 生效日期 | 截止日期 |
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