陶瓷（晶圓）激光劃片機

陶瓷劃片機的設(shè)備性能：

激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓劃片系統(tǒng)具有*水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量*。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可 以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實現(xiàn)手動切割或自動切割。

陶瓷劃片機的應(yīng)用領(lǐng)域：可應(yīng)用于精密不銹鋼片、厚膜電阻、貼片電阻及其他半導(dǎo)體襯底材料和陶瓷基板切割及打孔。

公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司

公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路

：陶女士

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